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造芯需“走心”
華為“造芯”有著天然的技術(shù)與人才優(yōu)勢，而在華為之外，包括小米、中興，甚至家電產(chǎn)業(yè)中的格力、長虹、TCL、康佳等也發(fā)布了“造芯”規(guī)劃。“造芯”運動風(fēng)起云涌時，也要謹防“造芯”變“傷心”。
從手機產(chǎn)業(yè)起身的小米與華為一樣，同樣存在著與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的天然聯(lián)系，但隨著小米第一代處理器芯片澎湃S1的發(fā)布，業(yè)內(nèi)認為其推出澎湃S2的意義便不大了，因為S1本身在制造工藝和性能上便比較落后，使得搭載該處理器的小米產(chǎn)品在市場的銷量并不好。目前，小米手機新品基本回歸高通和聯(lián)發(fā)科的處理器。有網(wǎng)友爆料說，“真米粉的話就莫再問什么松果、澎湃。小米雖沒有承認，但在做芯片這件事上絕對是被帶溝里去了。小米壓根不適合自主研發(fā)芯片，也沒有基因和能力。”
而對于家電企業(yè)跨界“造芯”，業(yè)界不贊成的聲音居多。據(jù)悉，芯片投資布局大體可分為兩類，一是芯片設(shè)計，一是晶圓芯片制造。前者以高通、英偉達等為代表，后者如臺積電、中芯國際等。而無論是哪一類，其投資布局都不是小數(shù)目。TCL董事長李東升直言，500億元可以做簡單的芯片設(shè)計，但做晶圓是遠遠不夠的。
而芯片設(shè)計中，與家電聯(lián)系較緊密的一是微控制單元，一是連接類芯片。其中，微控制單元主要作為家電控制器芯片，邏輯較簡單，已經(jīng)獲得廣泛應(yīng)用。而連接類芯片，主要用于布局家居互聯(lián)。相比這兩種芯片，AI芯片就要復(fù)雜得多，一位芯片業(yè)資深分析師指出，海爾、海信、長虹都有幾百人的團隊，5年一個周期，但往往沒有什么成績。隨著智能家居、智能家電趨勢的發(fā)展，家電企業(yè)更好的選擇是與專業(yè)AI公司達成合作，成為“硬件+”類公司。
另一類企業(yè)便如TCL。近日，TCL集團在公告中稱，與半導(dǎo)體器材制造商ASM International NV（ASM國際）旗下ASM Pacific Technology Limited（ASM太平洋）進行了初步接觸，不過，雙方未簽署任何書面協(xié)議或約定。業(yè)界認為，TCL集團有意收購ASM太平洋25%的股權(quán)。目前，ASM國際是世界知名晶圓工藝處理設(shè)備提供商，而ASM是全球最大的半導(dǎo)體和發(fā)光二極管行業(yè)集成和封裝設(shè)備供應(yīng)商。若交易達成，此次收購或超10億美元。不過，有之前收購湯姆遜和阿爾卡特的前車之鑒，TCL在面對ASM太平洋時更多了一份謹慎。